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PCB半孔工藝獨(dú)特，用于板連接、子電路制作、高頻電路及增強(qiáng)機(jī)械穩(wěn)定性。焊接方法多樣，激光焊接高精度、高速、非接觸，...

激光錫絲焊接機(jī)以高精度、無(wú)靜電等優(yōu)勢(shì)，在FPC針腳軟板焊接中潛力巨大，適用于多領(lǐng)域，助力電子產(chǎn)品小型化，未來(lái)將持續(xù)...

射頻PCB設(shè)計(jì)需對(duì)稱、短直布線及合理空洞處理。激光焊錫減少金屬雜質(zhì)、氧化物，提高焊接質(zhì)量和電子組件可靠性，紫宸激光...

激光焊錫技術(shù)需USB3.0工業(yè)相機(jī)助力，其高速傳輸、高分辨率、高兼容性確保焊接精準(zhǔn)高效，實(shí)現(xiàn)焊接前后定位、監(jiān)控與質(zhì)...

車載毫米波雷達(dá)與激光焊接技術(shù)的融合發(fā)展之路毫米波雷達(dá)就是工作在毫米波頻段的探測(cè)雷達(dá)，其頻段介于30-300GHz，...

自動(dòng)激光焊錫機(jī)提高電子生產(chǎn)效率，精確焊接微小元件，縮短生產(chǎn)周期，減少人工干預(yù)，適用廣泛。技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，滿足...

陶瓷材料在電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，包括電容器、基板和封裝。激光焊錫技術(shù)克服陶瓷焊接難題，實(shí)現(xiàn)可靠連接，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)...

傳統(tǒng)焊錫工藝的焊接質(zhì)量受人為因素影響較大，焊接的一致性和穩(wěn)定性難以保證。不同的操作人員可能會(huì)產(chǎn)生不同的焊接效果，這...

在光伏逆變器的電路板生產(chǎn)中，需要將各種電子元器件焊接到電路板上。激光錫絲焊接可以精確地控制焊接的位置、溫度和時(shí)間，...

激光焊錫技術(shù)在汽車充電樁電路板中應(yīng)用大量，能精確控制能量，保證焊接良率與精密度，適合溫度敏感元件。未來(lái)技術(shù)將向更高...

光通訊器件前景廣闊，智能制造與自動(dòng)化生產(chǎn)降低成本。激光焊錫技術(shù)多樣，用于光通訊器件封裝，提高焊接精度和效率，確保性...

了解金屬化薄膜電容器在電力行業(yè)的大量應(yīng)用以及激光焊錫工藝為其帶來(lái)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。深入探索這一創(chuàng)新工藝如何提升電容器質(zhì)量...