激光錫絲焊接機(jī)：解決FPC針腳軟板的自動焊接難題

隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，對焊接技術(shù)的要求也越來越高。激光錫絲焊接機(jī)以其高精度、無靜電威脅、高效自動化和熱影響小等優(yōu)勢，在 FPC 針腳軟板焊接領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。

一、FPC 針腳軟板的應(yīng)用

隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、便攜化方向發(fā)展，F(xiàn)PC 軟板以其高度的柔韌性、可彎曲折疊等特性，成為眾多電子設(shè)備不可或缺的組成部分。針腳軟板在電子產(chǎn)品的連接中起著關(guān)鍵作用。在一些對空間布局要求高的設(shè)備中，F(xiàn)PC 針腳軟板能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)復(fù)雜的電路連接。比如在智能穿戴設(shè)備中，由于其體積小，空間有限，F(xiàn)PC 針腳軟板可以根據(jù)設(shè)備的形狀進(jìn)行彎曲和折疊，實現(xiàn)各個電子元件之間的可靠連接。

在汽車電子領(lǐng)域，F(xiàn)PC 針腳軟板也逐漸得到應(yīng)用，如在車燈、顯示模組、電池管理系統(tǒng)等方面，為汽車的智能化和小型化提供支持。據(jù)統(tǒng)計，目前汽車 PCB 中，F(xiàn)PC 的占比已經(jīng)由 12% 提升至 15%，未來還將繼續(xù)增長。在新能源汽車中，單車 FPC 用量將超過 100 片，動力電池 FPC 需求也在迅速起量。

FPC 針腳軟板的應(yīng)用場景還包括醫(yī)療設(shè)備、軍工等領(lǐng)域。在醫(yī)療設(shè)備中，F(xiàn)PC 針腳軟板可以實現(xiàn)小型化、高精度的電路連接，滿足醫(yī)療設(shè)備對可靠性和穩(wěn)定性的要求。在軍工領(lǐng)域，F(xiàn)PC 針腳軟板的柔韌性和抗干擾性使其在復(fù)雜的環(huán)境中也能正常工作。

二、FPC 針腳軟板激光錫絲焊接機(jī)操作流程如下：

準(zhǔn)備階段

首先檢查設(shè)備外觀、部件連接、線路情況，確保正常。其次備好待焊接工件與合適的錫絲，若需要，準(zhǔn)備焊接夾具，保證錫絲質(zhì)量和工作區(qū)環(huán)境。

調(diào)試階段

依據(jù)工件材料、厚度等設(shè)置激光功率、照射時間、送絲速度和量等參數(shù)。對激光束進(jìn)行對焦調(diào)試，使其準(zhǔn)確作用于焊接位置；若有運動控制系統(tǒng)，設(shè)置好焊接軌跡并試運行。

工件安裝

使用干凈的布或棉簽等工具，清潔工件焊接部位，去除雜質(zhì)，等待徹底干燥，避免殘留的清洗劑影響焊接效果。使用夾具將工件妥善固定在工作臺，確保工件在焊接過程中不會移動或晃動。

焊接操作

開啟激光預(yù)熱焊盤，隨后啟動送絲裝置，將錫絲送至焊盤位置。送絲的速度和送絲量要根據(jù)焊接的要求進(jìn)行控制，確保錫絲能夠準(zhǔn)確地填充到焊接部位。待焊盤溫度合適，使錫絲熔化形成焊點，可按需整形，如調(diào)整焊點的大小、形狀、高度等，以確保焊點的質(zhì)量和外觀符合要求。

焊接后處理

關(guān)閉激光和送絲裝置，讓焊點自然冷卻，在冷卻過程中，不要移動或觸碰工件，以免影響焊點的質(zhì)量。其后檢查焊點質(zhì)量，包括焊點的外觀、尺寸、焊接強(qiáng)度等方面。清理設(shè)備工作臺，定期維護(hù)設(shè)備。

紫宸激光--電子錫焊工藝設(shè)備的專家，自主研發(fā)的激光錫絲焊接機(jī)用于 FPC 針腳軟板焊接效果顯著。它能高精度焊接，小至0.2毫米光斑控制，避免虛焊。非接觸式降低靜電，減少報廢。自動化程度高，提高效率。熱影響小，保護(hù)周邊元件。可適應(yīng)多種材料焊接，確保 FPC 針腳軟板焊接質(zhì)量穩(wěn)定，助力電子制造生產(chǎn)。

三、激光錫絲焊接機(jī)有以下優(yōu)勢：

一是高精度焊接，光斑可控制在微米級，能精準(zhǔn)控制焊點，避免虛焊、假焊問題。

二是非接觸式焊接，無靜電威脅，降低元件報廢率。

三是自動化程度高，可高效作業(yè)，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。

四是熱影響小，減少對電路板其他元件的熱損傷。

五是可焊接多種材料，包括異種金屬，適用范圍廣。

六是焊接質(zhì)量穩(wěn)定，參數(shù)設(shè)定后，焊點質(zhì)量一致性高。

四、激光錫絲焊接機(jī)的應(yīng)用場景

（一）FPC 與 PCB 焊接

在 FPC 與 PCB 硬性電路板貼合實現(xiàn)電連接的焊接工藝中，激光錫絲焊接機(jī)以激光為熱源快速加熱錫絲融化后形成焊點，利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程。對于小型電子基板和多層電器零件，傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)不適用，而激光焊錫則能很好地完成這些精細(xì)焊接任務(wù)。例如，在手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的生產(chǎn)。

（二）微型步進(jìn)馬達(dá)焊接

微型步進(jìn)馬達(dá)作為自動化設(shè)備的核心組件，其 FPC 與定子組的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。傳統(tǒng)手工焊錫方法存在精度不足、焊接質(zhì)量不穩(wěn)定、假焊和漏焊風(fēng)險高等問題。而激光自動焊錫機(jī)采用非接觸式焊接，避免了對焊接區(qū)域的物理壓力，減少了對敏感元件的損傷風(fēng)險。

五、展望未來

在未來，激光錫絲焊接機(jī)有望在以下幾個方面持續(xù)推動電子制造行業(yè)的發(fā)展。首先，隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕薄化趨勢不斷加強(qiáng)，F(xiàn)PC 針腳軟板的應(yīng)用將更加廣泛。激光錫絲焊接機(jī)能夠滿足軟板上精細(xì)電路的焊接需求，為電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造提供更多的可能性。例如，在可穿戴設(shè)備、智能家居等新興領(lǐng)域，激光錫絲焊接機(jī)將發(fā)揮重要作用，實現(xiàn)更加復(fù)雜和緊湊的電路連接。